6(a)

铅作为一种合金元素用于加工钢中铅含量不超过0.35%(wt)和用于镀锌钢中铅含量不超过0.35%(wt)。

第8类体外诊断医疗设备有效期至2023年7月21日；
第9类工业监控设备和第11类设备有效期至2024年7月21日。

6(a)-Ⅰ

铅作为一种合金元素，在用于加工的钢中铅含量不超过0.35%(wt)。

所有类别有效期至2024年7月21日。

6(a)-Ⅱ

铅作为一种合金元素，在用于批量热浸镀锌钢中铅含量不超过0.2%(wt)。

所有类别有效期至2026年7月21日。

6(b)

铅作为一种合金元素，在铝合金中铅含量不超过0.4%(wt)。

第8类体外诊断医疗设备有效期至2023年7月21日；
第9类工业监控设备和第11类设备有效期至2024年7月21日。

6(b)-Ⅰ

铅作为一种合金元素，在铝合金中铅含量不超过0.4%(wt)，前提是铅来源于回收的含铅铝废料。

所有类别在决定做出后12个月到期。

6(b)-Ⅱ

铅作为一种合金元素，在用于加工的铝中铅含量不超过0.4%(wt)。

所有类别在决定做出后18个月到期。

6(b)-Ⅲ

铅作为铝铸造合金中的一种合金元素，其含量不超过0.3%(wt)，前提是铅来源于回收的含铅铝废料。

所有类别有效期至2026年7月21日。

6(b)-Ⅳ

铅作为加工用铝合金的元素，在用于1类电子电器产品(大型家用电器)的气阀中，铅含量不超过0.4%(wt)。

有效期至2024年12月31日。

6(c)

在铜合金中铅含量不超过4%(wt)。

所有类别有效期至2026年7月21日。

7(a)

高熔融温度型焊料(即：铅基合金中铅含量≥85%)中的铅，第24条豁免条款豁免的铅除外。

除第24条铅豁免外，所有类别的有效期至2024年7月21日。

7(a)

当用于以下应用时(不包括第24条铅豁免)，高熔融温度型焊料(即：铅基合金中铅含量≥85%)中的铅：
Ⅰ)用于在半导体组件中连接芯片或其他组件的内部互连，其稳态或瞬态/脉冲电流≥0.1A，或阻断电压＞10V，或芯片边缘尺寸＞0.3mm×0.3mm；
Ⅱ)用于电气和电子元件中芯片连接的整体(内部和外部)连接，如果固化/烧结芯片连接材料的导热率＞35W/(m*K)，固化/烧结芯片的附着材料导电率＞4.7MS/m，并且固相线熔化温度必须高于260℃；
Ⅲ)用于制造组件的第一级焊点(内部或整体连接-指内部和外部)，以便随后使用二次焊料将电子组件安装到子组件(即模块或子电路板或基板或点对点焊接)上时不会使第一级焊料回流。本项不包括芯片连接应用和密封；
Ⅳ)用于将部件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中：
1.用于连接陶瓷球栅阵列(BGA)的焊球中，
2.高温塑料二次成型(＞220℃)；
Ⅴ)在以下材料之间作为密封材料：
1.一个陶瓷外壳或插头和一个金属外壳，
2.组件终止和内部子部分；
Ⅵ)用于红外加热灯、高强度放电灯或烤箱灯的白炽灯中的反射灯元件之间的电气连接；
Ⅶ)对于峰值工作温度超过200℃的音频传感器。

除第24条铅豁免外，所有类别的有效期至2026年7月21日。

7(c)-Ⅰ

电子电气器件的玻璃或陶瓷(电容中介电陶瓷除外)中的铅，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅(例如：压电陶瓷器件)。

所有类别有效期至2024年7月21日。

7(c)-Ⅱ

额定电压为125V交流电或250V直流电或以上的电容器介电陶瓷中的铅。

不适用于本附件第7(c)-Ⅰ和第7(c)-Ⅳ条涵盖的应用。所有类别有效期至2026年7月21日。

7(c)-Ⅵ

陶瓷中含有铅的电气和电子元件，具有以下功能(不包括本附件第7(c)-Ⅱ、7(c)-Ⅲ和7(c)-Ⅳ条所涵盖的项目)：
1.压电钛酸铅锆(PZT)陶瓷，
2.提供具有正温度系数(PTC)的陶瓷。

所有类别有效期至2026年7月21日。