FCC供应链安全新规已于2026年10月13日正式落地：从原来只核查整机制造商，升级到核查PCB上核心元器件的制造来源。

过去，FCC的“覆盖清单”（Covered List ）主要针对由特定实体生产的完整设备，禁止其获得新授权。但这一机制存在一个明显漏洞：受限实体的组件可以被集成到第三方的整机中，整机以第三方品牌申请授权，从而绕开限制。新规的直接目标，就是封堵这个“组件嵌入”通道。

一、新规带来哪些变化？

1. 审查下沉到元器件级：

   FCC审查时，不再只接受整机品牌方的声明，而是会追溯上游芯片、模组供应商。只要PCB上的主控SOC、Wi-Fi/蓝牙模组、基带芯片、MCU、DSP等逻辑承载硬件来自FCC Covered List禁令清单内厂商，整机FCC ID认证将直接不予受理、申请直接驳回，哪怕整机品牌不在黑名单，一样无法拿证。

    

2. 需准备全套BOM+PCB物料资料：

   现在提交FCC ID项目，除射频、安规测试资料外，还必须配套：

• 整机完整BOM清单（含型号、物料品牌、制造商）；

• PCB板明细（多PCB产品需要每一块主板、子板分别提供BOM核心逻辑组件的供应商声明、物料溯源资料）。

  补充说明：虽然本次生效的FCC 26-50没有强制要求官方统一上传HBOM，但TCB审核时会要求企业提供BOM用于供应链核查；此外，FCC同步亦有提案，后续将正式强制HBOM/SBOM（硬件/软件物料清单）提交。提前梳理BOM已是长期合规趋势。

   

1. 无追溯力，存量证书不受影响：

• 10月13日前已发证的FCC ID继续有效，可正常出货、上架。

• 老证书改版若涉及更换主控、无线模组等逻辑芯片，不能走简易变更，需按新规重新认证。

• 新规生效后，所有新立项及新提交的FCC ID项目均须执行组件穿透审查。

   

1. 电商平台同步合规要求：

   与组件禁令同步落地的，还有电商标识强制化：亚马逊等线上平台销售页面，需展示FCC ID，平台则会加强巡检，不合规链接将面临下架风险。

    

   合规时间表：

   2027年3月1日：对设备有实际接触或取得所有权的平台；

   2027年6月1日：仅依赖第三方卖家认证的平台。

    

   豁免情形：

   二手设备、新规生效前已发布且未修改的商品列表、小卖家可豁免。

    

   二、哪些产品受影响最大？

   新规针对的是“逻辑承载硬件”，并非所有元器件都查。只要一个组件具备数字处理能力，就被视为“有逻辑”，就需要被追溯其制造者。根据规则，具体定义是产生并使用超过9kHz时序信号，且使用数字技术的设备或集成电路。在实际应用中，这几乎涵盖了所有“智能”部件。

    

   所有需要申请FCC ID射频无线产品：

   Wi-Fi路由器、智能摄像头、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙模组、Zigbee/UWB设备、4G/5G蜂窝终端、无人机、无线遥控器、无线充等。

    

   仅SDoC自我声明（Part 15 B、不带射频发射）的产品：

   电阻、电容、连接器、外壳、螺丝等不具备逻辑处理功能的被动或纯机械元件，不受这条组件禁令管控。

    

   三、企业自查清单

2. 新项目立项阶段，提前输出每一块PCB对应的BOM表，标注芯片、模组厂商；

3. 对照FCC Covered List，筛查所有逻辑类核心元器件；

4. 保存供应商资料、物料证明，配合TCB做供应链溯源；

5. 物料方案存在风险的，提前更换合规芯片方案，避免测试完成后认证被拒，造成巨大的时间及样品损失；

6. 跨境店铺自查Listing，补齐FCC ID展示。

    

   FCC这一轮调整的实质，是把合规责任从“整机品牌方”向“整机品牌方+组件采购方”延伸，从“成品认证”向“供应链背景审查”穿透。核心判断标准不再是“产品在哪里组装”，而是“逻辑承载组件由谁生产”。如果设备内部的一颗关键芯片的来源“不合规”，整个产品就无法进入美国市场。这意味着企业的合规工作必须大幅前移。建议相关企业尽早开展合规布局，以规避相关风险。